濎通科技首度发表RF结合PLC双模融合组网方案

新竹,台湾--(BUSINESS WIRE)--IoT 物联网之有线/ 无线通信芯片设计公司濎通科技,研发世界第一RF(射频)结合PLC(电力线通信)双模融合组网,以满足智能电网和物联网市场的需求。濎通科技将在11月12至14日在巴黎的EUW(European Utility Week)上首次展出该产品。濎通科技摊位号K94。

濎通科技双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞和高鲁棒性。

濎通科技总经理李信贤博士表示RF结合PLC双模芯片是一款五合一高度集成单芯片,芯片组成包括微控制器、RF、PLC、线性放大器与功率放大器,具备高性能、低功耗的有线与无线双模通讯技术,为物联网应用和智能电网中的AMI(Advanced metering infrastructure)网络提供最佳双模硬件平台。双模网状网络可以扩展覆盖范围,同时保持相对较高的数据速率。基于逐跳PLC或RF传输介质选择的网状软件堆栈,提供符合物联网环境中覆盖性、可靠性和安全性的最佳解决方案。

濎通科技独特双模方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取最合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智能路灯、智慧工厂、环境监测等。

濎通科技 RF结合PLC双模融合组网方案的主要功能和优势包括:

Wi-SUN协议 RF+PLC双模,融合网状组网(mesh)

G3-PLC协议PLC+RF双模,融合网状组网(mesh)

网状组网(mesh)下,每跳之间,RF与PLC路径敏捷切换

自组网、自修复的网状网络(mesh)

可扩展性

强大的安全性

互操作性

干扰容差

低延迟/快速响应

远程和长距离

低功耗

关于濎通科技

濎通科技成立于 2017 年,是一家提供物联网和智能电网通信的无晶圆厂芯片设计公司。 为智能电网,智能城市和智能家居市场应用提供了低成本低功耗的 PLC 和 Wi-SUN 双模系统单芯片。

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